产品简介

1.*切片方式：全自动轮转式半薄切片机
2.*切片厚度：0.25-50μm
3.修块厚度：1-300µm
4.水平进样幅度：24mm
5.*垂直样品行程：70mm
6.*静音样品回缩：5-50μm
7.粗进速度：150μm/s，400μm/s和900μm/s
8.切片速度：0-200mm/s，切片速度根据切片厚度自动调节
9.*两种手动切片模式: 半刀和全手轮旋转模式
10.四种电动切片模式：单片、连续、步进、编程
11.*切片窗口可调节
12.*手轮为弹簧原理平衡系统，手轮平滑，减轻用户的疲劳
13.*二合一刀架可以同时适用于宽刀片和窄刀片
14.*最大样品尺寸（L×H×W）：55×50×30mm
15.独立的控制面板，图形化按钮设计有效控制所有重要操作
16.样品头快速一键回退功能，回退速度26秒
17.*电子制动终止切片功能，自动将样品头停在最上方位置，安全处理刀片和样本
18.*个性化的小手轮，用户可自定义顺时针及逆时针转动方向
19.*带0位的样本定位系统，可X/Y轴调节，8度水平定位样本
20.*废屑槽可拆卸，具有抗静电功能和磁力吸附功能，方便清洁废屑
21.*具备储物盘功能（选配），方便放置常用工具
22.*刀架带有红色护手，确保操作者安全
23.*具备刀架三点锁定及侧向移动功能，可充分利用刀片全长
24.*手轮有2个独立的安全锁定系统
25.快速转换样本夹，可单手操作
26.*粗修时具备快速回缩和位置记忆功能，实现快速修片
27.*具开启/关闭功能的可编程样本回缩功能
28.两种小手轮运行模式：步进和连续
29.可归零的切片以及厚度计数功能， 
30.*可视信号和声音信号提示剩余进样距离
31.*脚踏开关功能（选配）
32.*精确3D位置，允许对切片表面拍照